內部吸熱：捕捉箱內熱量箱內設置鋁制 / 銅制鰭片式散熱片，通過導熱硅膠墊（導熱系數≥3.0W/(m?K)）與半導體制冷模塊冷端緊密貼合，消除接觸面縫隙熱阻。箱內空氣與散熱片鰭片充分接觸，熱量通過熱傳導傳遞至散熱片，再經硅膠墊、陶瓷基板導入制冷模塊冷端 —— 冷端因帕爾貼效應持續吸熱，使箱內溫度逐步下降。部分機型配備小型內部循環風扇，加速空氣流動，避免散熱片周圍形成冷區死角，同時提升箱內溫度均勻性。

熱量傳導：定向傳遞至熱端制冷模塊通電后，冷端吸收的熱量通過 N/P 型半導體電偶對的電子遷移，定向傳遞至熱端。熱端陶瓷基板（氧化鋁材質，導熱性≥200W/(m?K)）與外部散熱片通過銅制導柱連接，縮短熱量傳遞路徑，減少中途損耗，確保熱量快速從制冷模塊轉移至外部散熱單元。

外部散熱：高效排出熱量外部散熱片采用大面積鰭片設計（散熱面積為內部的 3-5 倍），熱量傳導至鰭片后形成高溫區域。溫控散熱風扇啟動，通過獨立風道強制吸入實驗室冷空氣，冷空氣流經鰭片時與高溫鰭片發生熱交換，帶走熱量形成熱風，再通過側排 / 后排風道定向排出箱外，避免熱風回流影響制冷效果。